智能手机品牌越来越多，但基本没有多少家手机品牌拥有自家的处理器，所以都是依靠其它芯片厂商的苹果x迷你版手机。目前，只有苹果、三星、华为等品牌拥有自家的处理器，但是只有苹果做到了高水平，从手机芯片到电脑芯片都是自家的。重点的是无论是性能还是在运行方面，远超于其它厂商的手机芯片，再加上苹果自家的系统，让芯片发挥得更加好。
苹果x迷你版手机，正式发布，对标「高通芯片」" >
每次的手机排行榜都见不到苹果的身影，主要是没有对比的意义苹果x迷你版手机。同时，各大手机品牌在发布新机时，只对比苹果手机的外观设计、屏幕、快充、电池容量等方面，没有一个手机品牌敢对比处理器和系统方面。如今各大手机品牌只能搭载高通的骁龙系列、联发科的天玑系列芯片，所以手机芯片市场还是有一定的限制的。三星和华为的手机芯片基本停产了，近一二年也没有新机搭载两大品牌的芯片。
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2023年的上半年已经过去三分之二了，而4月份也准备结束苹果x迷你版手机。在前面的四个月所发布的旗舰机或高端机基本都是搭载发天玑9200、骁龙8 Gen 2芯片，还有少量新机搭载了去年的骁龙8+芯片、多款旗舰平板搭载了天玑9000芯片。从去年到现在，最火的芯片不是骁龙8 Gen 2、天玑9000等，而是骁龙8+芯片，搭载率也极高。
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同时，联发科新芯片官宣，定档在5月10日正式发布一颗芯片，而芯片的型号是天玑9200+，可以说是旗舰芯片加强版苹果x迷你版手机。从目前所发布的新机，天玑9200芯片的搭载率并不是很高，联发科能够发布天玑9200+芯片还是勇气可嘉的。联发科的天玑系列芯片也有四年左右了，刚开始时以低端和中端手机芯片为主，在2021年12月份发布了天玑9000芯片开始走向旗舰芯片级别。
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随着联发科的天玑系列芯片搭载率越来越高，必然成为高通的竞争对手，目前对高通的旗舰芯片还没有造成影响，但低端和中端芯片已经造成影响了苹果x迷你版手机。对于手机品牌来说，多一家芯片厂商反而是好事，毕竟多一个选择。这次的天玑9200+芯片的发布速度比高通还要快，毕竟高通的骁龙8+ Gen 2芯片还没有发布。
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同时，天玑9200+芯片的参数有所曝光出来，先是采用了4nm工艺所造，CPU为1*3.35GHz、3*3.0GHz、4*2.0GHz苹果x迷你版手机。其中的超大核提升了12%，功耗下降了25%。GPU在性能方面提升了32%，功耗下降了41%。这次的升级程度实在是太给力了，无论是CPU还是GPU都升级了不少。芯片在安兔兔的跑分达到了129万+，远超于前面的天玑9200芯片。虽然芯片提升了不少，重点还是要看搭载率，而这次竞争对手也是高通芯片，应该是骁龙8+ Gen 2芯片。
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本文编辑：小生
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